中国本土半导体材料崛起,细分领域正在快速突破
伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设,国内半导体材料市场规模快速增长。同时,依靠产业政策导向、产品价格优势本土企业已经在国内市场占有一定的市场份额,并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。总体来看,根据我国半导体材料细分产品竞争力,目前我们把中国半导体材料产业分为三大梯队:
第一梯队:靶材、封装基板、CMP抛光材料、湿电子化学品,引线框等部分封装材料。部分产品技术标准达到全球一流水平,本土产线已实现中大批量供货。一方面看好未来3年龙头公司伴随本土产能扩大以及技术突破下业绩高速成长,另一方面有望作为大基金率先介入的细分领域,在海外人才引入,产业链整合,海外并购都方面得到跨越式发展;
第二梯队:电子气体、硅片、化合物半导体、掩模版。个别产品技术标准达到全球一流水平,本土产线已小批量供货或具备较大战略意义因此政策支持意愿强烈。硅片作为晶圆制造基础原材料,推动硅片的发展体现了国家意志;
第三梯队:光刻胶。技术和全球一流水平存在较大差距,目前基本未实现批量供货。
细分领域来看,部分产品已实现自产自销。其中,国内半导体材料在靶材、封装基板、研磨液等细分领域产品已经取得较大突破,部分产品技术标准达到全球一流水平,本土产线已基本实现中大批量供货。其中,国产材料包括研磨液、靶材、电子气体、湿电子化学品等在中芯国际的8寸线及12寸线上均有验证成功并上线使用,包括江丰电子的靶材及安集微电子的研磨液在中芯已经实现中大批量供货。
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